打开Pads软件，在布局编辑器中打开你的PCB设计文件。 选择“Place”工具栏上的“Via”图标，或者按下“V”键以启动放置Via的命令。 在你想要放置安装孔的位置点击鼠标左键。 弹出一个“Properties”对话框，可以设定Via的尺寸，包括孔径和铜箔尺寸。

PADS设置通孔有两种方法：放置通孔焊盘和板框挖空，放置焊盘的方法精度要比板框挖空要好些。焊盘，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案（land pattern），即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。板框挖空，用画边框的方式（工具）直接画。

要在PADS 5封装元件里加定孔，可以按照以下步骤操作：打开封装编辑器：打开PADS Layout软件。在封装编辑器中打开需要编辑的封装元件。选择添加孔工具：在封装编辑器中，选择菜单栏的“工具”。点击“Add Hole”，或者使用快捷键Ctrl + H。

在when stiching shapes中设置你要加过孔的网络，设置好via to shape和via spacing的值，点击确定。在进入PCB中，先铺好铜，然后你右键-select shape，选中你要打孔的铜，再次右键-via stiching，就可以了。

不知道你说的是不是铜支柱的螺丝孔，一般像这种封装，都是新建一个自己库，然后在自己库中新建封装，就是在PCB LAYOUT 工具栏Tools-->；PCB decal Editor，画你所需要的封装，调整大小，形状，然后保存在自己的库中，在重新导入。

添加过孔后，使用L+层数命令切换走线层（如从顶层切换到内层）。走线控制技巧 按Ctrl+鼠标左键暂停走线，按Shift+鼠标左键添加过孔（不改变类型）。注意事项：修改过孔参数会影响所有同类过孔，盲埋孔设置需确保Design Rules中选中对应类型。

过孔类型与参数设置：选择或创建过孔类型，通过菜单Setup → Pad Stacks，选择Via选项，在Decal name中修改或新增过孔类型。 铺铜时过孔安全间距调整问题诊断：电源分割层设置不当可能导致过孔安全间距异常。

设置参数Via Spacing：过孔间距建议≤1倍栅格间距（如0.5mm），避免间距过大导致电流密度不均。Via Pattern：选择矩阵（Grid）或交错阵列（Stagger）布局，交错阵列可减少寄生电感。重新灌注铜箔右键铜箔选择Flood，软件会自动在铜皮上生成缝合过孔，适用于大面积铺铜区域的快速过孔填充。

优化软件设置提升铺铜效率 调整铺铜参数：进入`Tools`→`Options`→`Copper Pour`，将“Pour Clearance”（铺铜间距） 与布线规则保持一致；勾选“Auto Repour on Net Change”（网络变化自动重铺），避免手动刷新遗漏。

这问题很简单，如果是金手指你可以把它作成封装放到你想不加绿油的地方，怎样做封装应该知道吧。 二，如果你想在7805电源芯片下放的话，选择place\fill在你想要的地方画出来就OK了大小你自己看好了。

1、过孔的定制进入焊盘栈设置界面点击菜单栏“Setup”→“Pad Stacks”，打开焊盘栈编辑窗口。

2、TOOLS___OPTION___THERMALS 选项卡下可以设置花孔。Drilled thermals 选项下选择焊盘的形状，然后再设定对用的花孔方式。Setup——Pad Stacks...下，点选Via，可以增加或者设置各种过孔，在LAYOUT里使用无模命令V+回车可以选择你要使用的过孔类型。

3、如下图所示选择“Pad Stack Type”中的“Via”，这时就能看到“Decal name”中的过孔列表了。如图所示的“STANDARDVIA”为PADS系统默认的过孔。再上图中点击“Add Via”按钮，开始制作一个定制的过孔。

4、PADS灌铜要求盖过孔，热焊盘全部用十字连接的设置方法为：在菜单的Thermals栏下设置连接方式为覆铜。过孔设为Flood over，热焊盘设为Orthogonal即可。PADS功能包括了设计定义、版本配置及自动电路设计能力。 PADS XE套装软体则增加了类比模拟及信号整合分析功能。

5、布线与层切换操作过孔添加与层切换 右键选择过孔类型（如V28D16），或通过无模命令VT调用预设焊盘。添加过孔后，使用L+层数命令切换走线层（如从顶层切换到内层）。走线控制技巧 按Ctrl+鼠标左键暂停走线，按Shift+鼠标左键添加过孔（不改变类型）。注意事项：修改过孔参数会影响所有同类过孔，盲埋孔设置需确保Design Rules中选中对应类型。