1、首先在电脑上使用AltiumDesigner软件打开目标文本百件，如图所示。然后用鼠标点击PCB网络层，选择铜层。一般来说，覆铜板网络是GND。选择铜涂层，将出现下图。然后按键盘上的“删除”键，如图所示。完成以上设容置后，即可在AltiumDesigner中去掉覆铜，如下图。

2、在Altium Designer中去除覆铜部分，主要有三种高效方法：使用多边形删除工具、编辑覆铜对象和利用分割平面功能。 多边形删除工具这种方法最适合处理形状不规则的区域。在PCB编辑界面中，通过菜单栏的"；放置"；→"；多边形覆铜删除"；来启动工具，或者直接使用快捷键P、G、D。

3、首先在电脑上用Altium Designer软件打开目标文件，如图所示。然后用鼠标点击PCB的网络层，选中覆铜层。一般覆铜层的网络都是GND。选中覆铜层后，就会出现下图的情况。然后按下键盘上的“delete”键，如图所示。完成以上设置后，即可在Altium Designer中去掉覆铜。

4、启用“去除死铜”选项在覆铜设置中勾选“Remove Dead Copper”功能。

1、在使用Altium Designer进行铺铜操作时，如果需要移除铺在keep out层外面的那部分铜箔，首先可以双击进行覆铜设置。在覆铜属性中找到并勾选“Remove dead copper”选项，这将帮助软件自动识别并移除超出keep out层的多余铜箔。之后，重新进行覆铜操作即可。

2、双击覆铜，将覆铜属性中的Remove dead copper（移除死铜）勾上，然后重新覆一遍。

3、把板框设置在keepout layer，在铺铜的时候选择去掉死铜，在规则里面设置好敷铜到板边的距离，就OK了。

4、练习时我也遇到这种情况，protel中把Keyoutlayer外的铺铜去掉，这种情况自己画PCB板时是不会遇到的，楼主自己敷铜没有选择网络的敷铜，肯定铜在Keyoutlayer外了。你画板子时，敷铜一般是敷在GND网络的，所以楼主不用担心会出现这种情况。

1、首先在电脑上使用AltiumDesigner软件打开目标文本百件，如图所示。然后用鼠标点击PCB网络层，选择铜层。一般来说，覆铜板网络是GND。选择铜涂层，将出现下图。然后按键盘上的“删除”键，如图所示。完成以上设容置后，即可在AltiumDesigner中去掉覆铜，如下图。

2、在Altium Designer中去除覆铜部分，主要有三种高效方法：使用多边形删除工具、编辑覆铜对象和利用分割平面功能。 多边形删除工具这种方法最适合处理形状不规则的区域。在PCB编辑界面中，通过菜单栏的"；放置"；→"；多边形覆铜删除"；来启动工具，或者直接使用快捷键P、G、D。

3、对于想要完全去除覆铜的情况，可以通过直接删除覆铜层来实现。这一操作通常在专业的电路设计软件中可以轻松完成，比如在Altium Designer、KiCad等软件中，选中需要删除的覆铜区域，然后使用相应的删除命令即可。如果只是想要部分去除覆铜，则可以利用软件中的挖铜命令。