1、自己选的封装市场上不一定有卖。自己设计的封装是你根据你需要的元件的封装参数画出来的，归根到底还是需要用市场上有的封装才行。

2、PCB封装是指将实际的电子元器件、芯片等的各种参数以图形方式表现出来，以便在绘制PCB图时进行调用的过程。具体来说，PCB封装包含以下几个方面的内容：元器件尺寸信息：封装图形会准确反映电子元器件的大小，包括其长度、宽度等尺寸信息。这些信息对于确保元器件在PCB上的正确布局和安装至关重要。

3、PCB封装定义了电子元器件和PCB之间的物理接口，为PCB组装和维护提供了必要的信息，如元件的形状和符号、焊盘数量、位置、参考引脚、极性等。每个放置在PCB侧面的组件都必须有自己的封装，包括PCB上将焊接组件的铜区域。

4、定义：PCB封装是电子设计中的一个重要环节，它涉及到将电子元器件的各种物理和电气特性转化为可以在PCB设计软件中使用的图形符号。目的：便于在绘制PCB图时快速准确地调用和布局这些元器件，从而提高设计效率和准确性。封装内容：元器件大小：包括元器件的长宽等尺寸信息。

1、启动Altium Designer并进入系统菜单打开Altium Designer软件，点击界面右下方的 System 按钮。 打开文件菜单在弹出的菜单中点击 File 选项，进入文件操作面板。 启动PCB向导在文件面板中找到并点击 PCB Board Wizard，进入PCB设计向导界面。

2、准备工作确保电脑上已安装 Altium Designer 软件，并打开主界面。

3、在Altium Designer（AD）中使用模板建立PCB图的步骤如下：找到并启动PCB向导：首先，在AD软件中，需要找到“新建”选项，并选择“PCB Board Wizard”（PCB向导）来开始新建PCB图的过程。在选择新建文件类型时，务必确保选择了“files”，这样才能正确找到PCB图的相关选项。

贴片电阻（SMD）和插件电阻（DIP/直插）本质都是“限流/分压/采样”的电阻，区别主要在封装形式、生产工艺、性能场景、维修方式上。

因此，在选择贴片电阻时，需要综合考虑其封装尺寸、功率和耐压值等参数。

但相对于插件抗震能力差一些。但整体贴片会比插件好\x0d\x0a\x0d\x0a然后对于功率型器件，如MOSFET，电解电容，功率电阻插件会好与贴片。因为功率器件发热比较严重，插件的散热优于贴片。\x0d\x0a\x0d\x0a一般来讲，SMD工艺焊接可靠稳定，故障率低。

贴片电阻具有体积小，单面安装焊接的特点。插件一般需要上表面贯穿孔安装，单面焊接的特点。比较适合较大功率要求的场合。目前使用量已减少。这个立创都有，单电阻阻值，功率，误差精度是很多的，也无法保证一定有你需要的全指标的电阻。

线路板的体积要求，贴片的体积小，插件的大；电阻的功率要求，贴片的功率较小；电路的电压要求，小封装贴片不能过高电压；加工工艺的要求，如果没有贴片机，只能用插件的元件了；加工费用的控制，贴片件的加工成本比插件的要低。

选择合适的电阻：根据电路设计要求选择合适的插件电阻，确保其阻值和功率与原贴片电阻匹配。