1、共模电感/电容、屏蔽及降低地线阻抗等方法抑制。差模干扰可通过差模电容旁路或优化走线阻抗连续性来减少。

2、综上所述，电磁兼容整改中的差模干扰与共模干扰是两种常见的干扰类型。

3、差模干扰： 定义：两根导线之间传输的对称性干扰。 特点：幅度小、频率低，造成的干扰通常较小。 影响：可能因线路分布电容、电感等因素转换为共模干扰。 抑制方法：通过适当的电路设计、布局和滤波来减少差模干扰的产生和传播。

4、共模干扰信号电流大小不一定相等，但方向相同；差模电流大小相等，方向相反。器件产生的共模干扰电流会引发电磁辐射，影响电子、电气产品性能指标；当电路不平衡时，共模干扰电流可能转变为差模干扰电流，对电路产生干扰。识别共模干扰的方法包括从干扰源判断、从频率上判断及使用仪器测量。

5、在EMC（电磁兼容性）测试中，共模和差模是两种基本的干扰模式，它们对测试结果有着显著的影响。共模和差模的基本概念 共模干扰：指干扰电压在信号线及其回流线（通常是地线）上大小相等、方向相同的干扰。这种干扰通常是由设备外部的电磁场引起的，例如电源线上的雷电冲击、无线电波干扰等。

6、共模干扰和差模干扰可通过以下三招理清：明确概念、判断干扰源与频率特征、使用仪器测量验证。具体内容如下：明确共模干扰与差模干扰的基本概念差模干扰：在两导线之间传输，属于对称性干扰。其特点是幅度小、频率低（主要集中在1MHz以下），造成的干扰较小。

1、由于共模干扰电流的同向性，会在线圈内产生同向的磁场而增大线圈的感抗，使线圈表现为高阻抗，产生较强的阻尼效果，以此衰减共模干扰电流，达到滤波的目的。而当电路中的正常差模电流流经共模电感时，电流在同相绕制的共模电感线圈中产生反向的磁场而相互抵消，因而对正常的差模电流基本没有衰减作用。

2、当信号回路受到内部或外部干扰，导致信号源与信号地产生1Vpp@20MHz且相位同步的正弦干扰信号，这个干扰信号就是共模干扰。因为这个干扰信号仅存在于信号源-大地、信号地-大地之间，而对于信号源-信号地之间仍然始终保持5V的直流电压不变。

3、共模干扰：在导线与地（机壳）之间传输的干扰，属于非对称性干扰。它定义为任何载流导体与参考地之间的不希望存在的电位差。共模干扰的幅度通常较大，频率较高，且可以通过导线产生辐射，因此所造成的干扰也较大。共模干扰电流大小不一定相等，但方向相同。

1、EMC设计之接地、PCB布局布线、屏蔽设计EMC接地设计 接地是最有效的抑制骚扰源的方法，可以解决50%的EMC问题。系统基准地与大地相连，可以抑制电磁骚扰；外壳金属件直接接大地，还可以提供静电电荷的泄露通路，防止静电积累。

2、电子产品通过优化结构设计提高电磁兼容性（EMC）需综合考虑屏蔽、布局、接地、滤波等核心因素，以下为具体设计要点：屏蔽设计 材料选择：优先采用金属（如铝、钢）或导电聚合物（如导电塑料）作为外壳和盖板材料，利用其高导电性形成电磁屏蔽层。

3、电磁兼容分层与综合设计法设计步骤 第一层：有源器件选型与PCB设计（优先选择低噪声元件，优化布局）。第二层：地线设计（确保单点接地或低阻抗回路）。第三层：屏蔽设计（对关键电路加金属屏蔽罩）。第四层：滤波设计（在电源/信号入口加滤波器）。

4、反复检查与全局布局：PCB板上的“GND”需要画板工程师反复检查，以及全局布局的考虑。