如何绘制3d封装(3d封装工艺流程)
0
2026-10-12
1、在AD(Altium Designer)数据库中设置3D封装可以通过手动创建、使用IPC Compliant Wizard工具自动生成以及从外部导入3D模型等方式进行。手动创建3D封装 以电阻为例,首先需要绘制基本形状,这通常涉及在AD的3D编辑环境中创建基础的几何形状。
2、进入元件库制作界面启动Altium Designer 09软件,打开元件库编辑器,进入元件封装设计界面。
3、AD的3D封装不显示可通过以下步骤排查和解决: 检查渲染设置渲染模式与显示选项是3D封装显示的基础。首先进入3D布局模式(通过视图菜单选择“3D Layout Mode”),右键点击空白区域,在“View Options”中勾选“3D Body”选项,确保3D模型显示功能已启用。
4、在AD软件中绘制圆环3D封装的步骤如下: 选择模型类型与基础设置打开AD软件,进入封装设计界面。选择“常规模型”(Generic Model)作为封装类型,这是绘制3D结构的基础。在属性设置中,将模型高度(Height)设置为目标值,例如50mil,确保圆环具有立体厚度。 绘制外环路径起始点定位:从坐标原点(0,0)开始绘制。
5、设置封装路径在封装路径设置界面中,点击Next完成创建。

1、创建3D封装的步骤 选择元件并切换到3D视角 首先,在Altium Designer中打开你的项目,并选择需要创建3D封装的元件。然后,切换到3D视角以查看当前元件的3D效果(如果尚未创建3D封装,则只能看到焊盘)。设置3D元件体的高度 在3D编辑模式下,选择“放置3D元件体”工具。
2、找到“Place”选项,点击后从下拉菜单中选择“3D Body”工具,用于创建3D封装。
3、首先,需要获取元器件的3D模型文件。获取方法多样,例如通过网站下载、查阅数据手册等。请确保文件格式为AD所支持的";.step";。其次,将3D模型文件加载至PCB封装内。具体步骤如下: 打开PCB Library编辑页面,加载";.step";文件。 调整3D模型在视图中的位置与方向。
创建新的封装库打开Altium Designer软件,新建一个集成库工程(Integrated Library),然后在工程中新建一个PCB封装库文件(PCBLibrary)。这是绘制3D封装的基础环境。绘制圆环二维轮廓 在PCB封装库编辑界面,使用绘图工具(如画线、圆弧等)绘制出圆环的二维轮廓。
选择模型类型与基础设置打开AD软件,进入封装设计界面。选择“常规模型”(Generic Model)作为封装类型,这是绘制3D结构的基础。在属性设置中,将模型高度(Height)设置为目标值,例如50mil,确保圆环具有立体厚度。 绘制外环路径起始点定位:从坐标原点(0,0)开始绘制。
在3D编辑模式下,选择“放置3D元件体”工具。在弹出的对话框中,可以设置元件的高度。例如,对于一个电容,你可以设置其总高度为0.8mm。如果有考虑到锡膏或支架的高度,可以在“支架高度”中进行相应的更改。绘制3D封装图形 设置完高度后,点击确定。
在Altium Designer(AD)中为元器件画圆形填充,可以通过以下两种方法实现:方法一:在PCB中创建圆形实心填充 步骤概述:首先画一个空心圆环,然后将其转换为实心填充区域。详细步骤:在PCB编辑界面中,使用绘图工具画一个空心圆环。选中这个空心圆环。点击菜单栏中的“工具”(Tools)选项。