1、在覆铜界面中，有一个名为“remove dead copper”的选项，选择这个选项后，可以有效去除这些多余的覆铜区域。具体操作步骤如下：首先在覆铜界面中勾选“remove dead copper”选项，然后点击确定。接下来，双击覆铜区域，系统会自动重建覆铜，从而移除不需要的死铜部分。

2、可以用多边形敷铜，选择敷铜区域时，不需要敷铜处理的独立小区域不要选中就是了。也可以用大面积敷铜先分别选中一个个大块的区域，将不需处理的部分留出来。如果是一次选中的大面积敷铜，肯定了作为一个整体一起删除的。

3、删除铺铜的方法是执行菜单命令Edit/Delete，也可以执行快捷键E+D（依次按键盘上的E键和D键），然后用鼠标点没有元件的铺铜部分，铺铜就立即删除。

4、如GND，那么软件会将GND以外的多余覆铜自动去除掉（没网络不行）。你所谓铺成一个圆的形状，那么可以先画一个圆形的禁止布线框，然后在圆形中间画一个很小的线（或者放置一个焊盘，然后点击覆铜时候顺便选择pour over same），这样就可以对该网络进行覆铜，区域要大于圆的区域即可。

5、按E+D，鼠标出现一个十字，点到覆铜上，即可删掉了。或点菜单-编辑-删除，同样出现十字。

在使用Protel进行电路板设计时，遇到覆铜过程中Keepout区域未被正确处理导致覆铜未能正常消失的情况，可以通过以下步骤进行解决。首先，我们需要在覆铜设置中启用“移除死铜”功能。具体操作方法是双击覆铜选项，然后在弹出的设置界面中找到并勾选“移除死铜”（英文版称为“Remove Dead Copper”）的选项。

练习时我也遇到这种情况，protel中把Keyoutlayer外的铺铜去掉，这种情况自己画PCB板时是不会遇到的，楼主自己敷铜没有选择网络的敷铜，肯定铜在Keyoutlayer外了。你画板子时，敷铜一般是敷在GND网络的，所以楼主不用担心会出现这种情况。

删除铺铜的方法是执行菜单命令Edit/Delete，也可以执行快捷键E+D（依次按键盘上的E键和D键），然后用鼠标点没有元件的铺铜部分，铺铜就立即删除。

在使用Protel99进行电路板设计时，有时会遇到大面积覆铜的情况，导致一些独立的小区域也被覆上铜，这些区域没有与其他元件或网络相连，被称为“死铜”。处理这类问题时，我们可以通过Protel99提供的功能来解决。

把板框设置在keepout layer，在铺铜的时候选择去掉死铜，在规则里面设置好敷铜到板边的距离，就OK了。

铺铜时把“Remove dead copper”前面打钩试试。不过螺丝孔不要这样画，可以用place pad，Layer选择Multlayer，设置合适的外半径和孔径。

在使用Protel99SE绘制PCB板后，如果进行DRC检测时出现错误提示，通常是指出顶层和底层走线的实际宽度与布线规则中设定的宽度不符。这种情况下，系统会提醒你注意这些差异。如果你发现的这些走线并不是用于承载大电流的，那么这些宽度不一致的问题可能不会对电路的正常工作产生影响。

意思是"；REVCC"；与"；GND1"；这两个网络的线没连完全，你可以通过按“L”键，将所有的层设为不可见，仅飞线可见（如下图所示），很容易就能看出未连接的飞线。

检查你的PCB，VCC的网表们没有联到一起，现在你的网表被分成三块，第一块：SW1-2 SW1-5 EC2-1 C6-2，第二块：R22-2，第三块：R26-1 U1-1 C9-2 U4-8 ……。分别把他们找出来，然后连上就对了。同理，找GND的网表块们，连起。再检查，OK！如果还有没联的，继续上面的步骤。

检查你的焊盘设置。一般运行DRC后该错误位置会被高亮显示（或者是绿色），双击这个出现问题的焊盘，将Plated勾选确定就OK了。