1、确认问题：上传的PCB图若未包含外形，AD会弹出提示信息。 选择工作层：在AD软件中，将当前工作层切换至Keep-Out Layer（禁止布线层）。

2、在Altium Designer中绘制PCB板子外形，可按照以下步骤操作：新建PCB文件：点击菜单栏中的 file → new → PCB，进入PCB设计界面。选择机械层：在PCB界面左侧的图层管理面板中，点击选中 机械层（通常为“Mechanical 1”或其他机械层），用于绘制板子外形。

3、方法二：在PCB页面用Keep-Out Layer画出所需板子的大小形状，注意必须是封闭的形状。选中画出的这些封闭的框框。（一次不能全部选中的话可以按住Shift依次选中线条）Design --- Board Shape --- Define from selected objects，这样就画好了。再复杂的形状都能画，不要说仅仅改变大小了。

4、选择“File” - “import”-“DXF/DWG”文件。选择要加载的图形文件，点击打开，就可以将DXF文件导入到Altium Designer中。在PCB编辑器环境下显示了导入的 DXF 文件，如图所示，首先将尺寸标注部分删除掉。将图形复制到PCB绘制区域（黑色部分）。

5、以Altium Designer 10为例：新建一个PCB文件，点击“设计”——“板子形状”——规划一块线路板；右键点击线路板，在对话框点击“选项”——“层叠管理”——打开新的对话框：点击左下角的“菜单”——“实例层堆栈”——选择需要的板层。这样就初步设置好了四层板的PCB。

1、Draft模式：仅显示敷铜轮廓，呈现“空心”效果，便于在设计初期或局部敷铜时观察走线与敷铜的相对位置。

2、在AD（Altium Designer）软件中给工艺边铺铜，可按以下步骤操作：准备工作确保你的PCB文件已正确绘制好，包括元件布局等，并且工艺边已经设计好。工艺边一般是在PCB板边缘预留的用于生产工艺相关操作的区域。

3、绘制敷铜区域：使用光标在PCB上挥动，选中需要敷铜的区域。绘制时，可以根据实际需要调整敷铜区域的大小和形状。绘制完成后，单击鼠标右键，软件将自动开始在该区域内敷铜。通过以上步骤，就可以在AD软件中成功设置并应用敷铜了。敷铜是PCB设计中的一个重要环节，它有助于提高电路的抗干扰能力和散热性能。

4、Altium Designer（AD）中的层叠设置需要综合考虑正片层与负片层的应用、内缩设计以及针对不同层数PCB板的叠层策略。正片层与负片层：正片层（Signal）：主要用于走线，走线的地方是铜线，可以用Polygon Pour进行大块敷铜填充。

打开PCB文件启动Altium Designer软件，打开需要修改的PCB设计文件。

首先我们进入altium designer首页，点击菜单栏的File。在file中依次点击NEW-PCB，新建一个PCB图。

在AD（Altium Designer）中放大PCB的大小，可以通过以下两种方法实现：方法一：通过机械层绘制新板子形状 新建PCB文件：首先，在AD中新建一个PCB文件。绘制新板子形状：在机械层（通常是Keep Out Layer）中，使用绘图工具画出你希望的新板子大小形状。