填写埋孔参数：在弹出的设置选项中，根据实际需求填写埋孔的相关参数，如孔径大小、钻孔深度等。保存设置页面：完成埋孔参数填写后，务必保存当前页面。这是新版AD软件在钻孔设计方面的新思路，未保存可能导致设置丢失。返回PCB界面并更换过孔：保存设置后，返回PCB界面，再次放置一个过孔并按Tab键，此时即可根据之前保存的盲埋孔定义进行过孔更换。

找到“Definition”分栏中的“Name”选项。点击该选项右侧的“...”图标，即可进入盲埋孔添加的界面。

在Altium Designer 19（AD19）中，过孔设置主要包括添加缝合过孔、盲埋孔设置以及过孔尺寸和形状的配置。添加缝合过孔：AD19提供了“给网络添加缝合孔”功能，用于自动完成整板添加地过孔的工作。

因此也可以通过层定义来查看。按D+K快捷键（快捷键可自定义）可以查看层定义窗口，从而识别盲埋孔。PADS中盲埋孔识辨 孔属性查看：在PADS中，可以直接在孔属性窗口中查看孔的起始层和终止层，从而判断其是否为盲孔或埋孔。报表查看：PADS还提供了报表功能，可以生成包含盲埋孔信息的报表，方便用户查看和核对。

PCB通孔、盲孔、埋孔可通过孔的结构位置、可见性、应用场景及加工工艺进行区分，具体如下：通孔（PTH）结构位置：贯穿整个PCB板，从顶层到底层形成导电通路，连接所有层。可见性：将PCB板对着灯光观察，能看到透光的孔即为通孔。

找到“Definition”分栏中的“Name”选项。点击该选项右侧的“...”图标，即可进入盲埋孔添加的界面。

埋孔，即 PCB 内部任意层间的连接但未与外层导通。由于无法采用粘合后再钻孔的方式实现，埋孔需在各层电路制作时即行钻孔，随后局部粘合内层，电镀处理后才完成全部粘合。这一过程更为复杂且耗时，成本也最高，通常仅在高密度电路板（HDI）中使用，以增加可用空间。

避开关键区域：挖孔的位置应避开高电流路径、敏感区域（如时钟振荡器附近）以及可能产生电磁干扰的区域。 孔的类型 选择合适的孔类型：根据需求选择盲孔、埋孔或混合孔。盲孔只穿透板的一侧，埋孔则完全被板覆盖。 散热考虑 评估散热效果：如果挖孔用于散热，需考虑孔的大小、数量和位置，以确保有效散热。

孔位规划：根据PCB层数（如四层板）确定GND层位置，通常底层为完整GND平面，顶层/中层按需铺铜，需提前预留打孔连接点。打孔均衡分布方法 间距控制：•； 过孔间距建议保持在0.8mm以上（避免加工短路），且均匀分布于铺铜区域，防止局部电流密度过高。

在AD中，挖孔区域焊点的接地设置可以按照以下步骤进行：连接大地平面：直接连接：将挖孔区域焊点通过导线或铜箔直接连接到电路板的大地平面上，确保接地连通性。过孔连接：如果挖孔区域与大地平面不在同一层，可以通过过孔将焊点与大地平面连接起来。

在AD09中进行开槽操作的方法步骤如下：首先需明确，开槽操作主要用于在PCB板上创建特定形状的挖孔区域，以满足电路设计或结构安装需求。其核心流程可分为以下五个步骤： 选择绘图层根据设计需求选择合适的PCB层作为开槽基础。

Altium Designer 09中PCB开槽的常用方法及步骤如下### 方法一：使用板子切口（Board Cutout） 切换操作层：点击界面底部的层标签，优先选择预定义的机械层如Mechanical 1，旧版本也可使用禁止布线层，避免和电气规则冲突。