10月31日消息，数码知名博主“数码闲报道站”透露，联发科新一代中端性能芯片天玑8500公斤ortex-A725，CPU 3.4GHz，GPU面集成了Mali-G720，运行频率约为1.5GHz，理论图形性能表现强劲，已超越骁龙8 Gen3与骁龙8s Gen4。在综合性能测试中，安兔兔V10版本跑分接近220万分左右，性能定位精准切入次旗舰市场。

此外，天玑8500在ISP图像信号处理器及外围规格上也有升级REDMI Turbo 5处理器，并计划提前至年底发布，抢占REDMI Turbo 5在机身底盘上也有显着进化，将采用金属中框搭配大R角设计，整体持手感和外观档次向高端Pro机箱看齐。

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维持配置屏幕6.6英寸1.5K分辨率LTPS直屏外观十分极简风格，后置预计为双摄模组。

重点方面迎来重大突破，新机将内置超过7000mAh，大幅提升使用时长，彻底促使用户担心。

作为参考，前代REDMI Turbo 4于2025年1月发布，配备6.67英寸1.5K直屏，前置2000万像素镜头，后置5000万像素主摄（LYT600传感器）与800万像素超广角镜头。其搭载天玑8400-Ultra核心片，内置6550mAh小米金沙江电池，支持90W快充，45分钟可充至100次。同时支持IP66、IP68、IP69三重防水，配备三频北斗双频GPS以及独立信号增强芯片，运行澎湃OS 2操作系统。

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