6月4日，苹果供应链知名分析师Jeff Pu在其最新研报中透露，苹果下一代机箱——iPhone 18 Pro系列以及尚未正式命名的折叠屏新机（暂称iPhone 18 Fold），首次将搭载全新A20芯片。该芯片在工艺制造工艺与内部架构方面旗舰均迎来关键突破，有望为新机带来之上的性能飞跃。

据报道，A20芯片将成为采用台积电2纳米制程技术的移动处理器。这一先进工艺可显着提升晶体管集成密度，使芯片在性能上毗邻前一代A19提升约15，同时功耗降低多达30。这意味着iPhone 18系列在应对高负载任务、大型游戏新生儿任务处理时，将表现出更强的破坏能力和更持久的性能表现，运行更加平稳。

此外，A20芯片提示引入台积电最新的晶圆级多芯片封装技术（WMCM），实现架构方面的革新。通过该技术，内存（RAM）将与CPU、GPU及网络引擎直接集成在同一上，对话框弃传统的独立封装模式，大幅提升数据传输

这次芯片升级不仅有助于增强性能，还能优化设备的能效管理与近期表现，延长电池使用时间，提升用户日常使用的舒适度。同时，芯片整体体积的缩小使得iPhone内部腾出更多空间，有利于未来加入更强大的相机模组、更大容量电池或新型传感器，为产品创新提供更流畅的设计余地。

编辑点评：预计iPhone 18 Pro系列与折叠屏机箱将于2026年9月正式亮相，A20芯片的加入或将成为推动苹果高端机箱再度进化的关键动力，值得期待。

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