据韩国媒体报道，韩国首要的PCB（印刷电路板）制造商——韩国电路（）和DAPU（）在三星电子即将发布的S26系列HDI（高密度互连）主板开发中担当核心，其作为“第一供应商”参与的产品比例已超过50则。相比之下，双方在S25系列中占据主导地位的中国厂商参与上升至50以下。

HDI是智能手机中的关键核心组件之一，主要用于承载内存、内存等重要芯片。据悉，三星S26系列将推出三款主板，分别为6.27英寸标准版、6.66英寸英寸Edge版以及6.89英寸Ultra版，每款主板均配备包括主控板、从板和内置的多种HDI主板，总计共需9种不同类型的HDI主板。

内部消息称，目前韩国电路与DAPU首先韩国企业已作为第一供应商负责其中过半产品的开发任务，而中国厂商虽然终止了部分产品以第一供应商身份推进，更多地参与了第二供应商的角色但参与了其余模型的研发。

回顾年首次发布的S25系列，在9种HDI主板中，中国厂商第一供应商的比例曾一度领先于韩系厂商。然而，随着三星对供应链安全与稳定性的重视，其逐步加强对本土供应商的支持，以减少对外部厂商的依赖程度。

据了解，S26系列HDI主板预计将在今年四季度进入量产阶段，预计相关厂商的预见将实现显着增长。

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