1、AD（Altium Designer）PCB设计中器件封装焊盘与铺铜无安全间距时，需通过设计规则检查（DRC）和铺铜参数调整解决电气短路风险。

2、更改覆铜属性，将覆铜线元的宽度设大一点，这样覆铜的时候将因为被两边的安全间距夹挤而不能穿过。 通过GND网络的单独安全间距规则实现，不过这不一定符合你的要求。 借助电阻中心点的图元，临时更改为Keepout，覆铜后再更改回来实现。不过这样操作并不规范，也不适用于非IPC标准库元件。

3、我觉得你那个并不是通孔焊盘，。你打开焊盘的属性按钮看看焊盘的“层属性”究竟是什么，multi-layer，而smt焊盘一般在top layer，并且焊盘为smt焊盘的时候，焊盘属性中的通孔选项无法设置。为通孔焊盘的时候，通孔大小如果为0的话，就变成smt式样的焊盘。

4、关键区域：所有GND焊盘（器件地引脚）旁必须打孔（除非焊盘已直接连接铜皮）；高速信号线换层附近、板子边缘、接插件区域、电源模块周围、晶体/晶振下方等需多打孔；避免铺铜区域出现“孤岛”，确保地孔均匀分布。

1、PCB焊盘与丝印层距离报错，可以通过修改设计规则中的Silk to Solder Mask Clearance来解决。进入设计规则设置：在PCB设计软件中，通常可以通过菜单栏进入“Design”选项，然后选择“Rules”来打开设计规则设置界面。

2、默认10mil 0.254mm，你可以改成5mil，但是有些供应商制造工艺达不到，有可能丝印层会覆盖到焊盘上。

3、•； 进入软件中的设计规则设置界面，查看关于丝印和焊盘的间距、重叠等规则。例如，某些规则可能规定丝印与焊盘之间必须保持一定的安全距离，若不满足此规则，就会报错。

此时敷铜与焊盘之间的间距就会按照设定的最小间距进行调整。

进入PCB编辑器打开Altium Designer，加载目标PCB项目，确保处于PCB编辑器界面。

也可以直接选中菜单栏上的“网”图标。设置布铜参数：设置布铜线与焊盘孔之间的距离：通过软件上部的尺寸信息栏进行设置，确保布铜时与焊盘孔保持合适的间距，避免短路等问题。设置布铜线的类型：可以选择顶部布铜或底部布铜，根据实际需求进行设置。确认边框并完成布铜：使用鼠标左键确认布铜的边框范围，确认无误后，右键点击完成布铜操作。