这两个层包含了所有需要贴片焊接的焊盘信息。开孔尺寸：钢网的开孔尺寸通常略小于SMD（表面贴装器件）焊盘的尺寸，以确保锡膏能够准确地印刷在焊盘上，同时避免过多的锡膏溢出。Mark点：钢网上还会包含Mark点，这些点是用于在印刷和贴片过程中进行定位和校准的。Mark点的大小和位置需要与PCB板上的Mark点相互对应。

钢网厚度需匹配焊盘尺寸：细间距焊盘建议选用0.12~0.15mm厚度的钢网，厚焊盘可选用0.18~0.2mm厚度钢网，避免过厚钢网导致焊膏残留过多。

需符合IPC-7351贴装焊盘标准，引脚间距≤0.5mm时需采用精密焊盘设计，焊盘长度比引脚长0.2-0.3mm，宽度与引脚一致或略宽0.1mm。 增设散热焊盘：将变压器引脚焊盘与PCB内层接地铜箔连通，通过铜箔传导散热，避免平面变压器工作时的热量积聚导致磁芯性能下降。

根据用途、工艺、材料，SMT钢网分为印锡模板、印胶模板、BGA返修模板、BGA植球模板等。制作方法主要有化学蚀刻法、激光切割法、电铸成型法、混合技术模板。化学蚀刻法使用腐蚀性化学溶液去除不锈钢片需要开孔位置的金属，获得与PCB焊盘对应的开孔。

为了确保锡膏能够准确地被涂覆到每一个焊盘上，就需要使用到钢网。钢网是一种经过精心设计和制作的辅助工具，其表面对应着PCB上焊盘的位置开有精确的孔。在印刷锡膏时，将钢网放置在PCB板的上方，确保钢网上的孔与PCB上的焊盘一一对应。然后，通过刮刀等工具将锡膏均匀地涂覆在钢网的表面。

1、制作Flash热风焊盘参数计算 钻孔直径（Drill Size）：65mil（物理直径52mil + 12mil余量）。Flash内外径：内径（Inner Diameter）：Drill Size + 16mil = 81mil。外径（Outer Diameter）：Drill Size + 30mil = 95mil。

2、制作过孔参数盲孔需采用激光钻孔工艺，通常设计为4mil钻孔直径、10mil焊盘尺寸；通孔（埋孔）采用机械钻孔，参数为8mil钻孔直径、16mil焊盘尺寸。需通过焊盘编辑器（Pad Designer）分别制作两类过孔的封装文件，确保几何参数符合工艺要求。此步骤为后续规则定义提供基础元件库支持。

3、优势：自动化程度高，适合批量操作，可显著减少手动调整时间。 手动添加过孔若需灵活控制过孔位置或数量（如仅在关键位置打孔），可采用手动方式。操作步骤：进入布线模式（Route Keepin模式），双击左键在目标位置放置过孔，或右键选择“vias”弹出对话框，从中选择预设的过孔类型（如通孔、盲孔）。

4、在Allegro 16中，选择过孔的快捷键操作主要分为两种场景：手动选孔模式激活与层切换时的自动过孔放置。 手动选孔模式激活与过孔选择当用户需要在布线过程中主动切换过孔类型时，需通过F3键激活手动选孔模式。

5、在Allegro中设计BGA主要包括创建焊盘和进行BGA器件扇出两个步骤。创建焊盘的具体步骤如下：根据规格书创建焊盘：首先，需要根据BGA器件的规格书，创建合适的焊盘，并命名为^[smd][circle][直径]^-^[bga]^，例如smdc0r25-bga。调整单位：将单位调整为Millimeter，以确保后续操作的准确性。

6、故内电层通常选用负片。没有电气属性的通孔在内层是没有连接性的，所以不需要做flash。至于“孔和板子上铺的铜皮之间要有1MM的距离”，只要在route keepout层（选择ALL，即所有层的铜都会避让）用圆形（如果孔是圆的）的铺铜工具在孔的上面画一个半径比孔的焊盘半径大1MM即可。

1、一般情况下不建议直接打在焊盘上，但特定场景下可行。

2、目的：用碳酸钠药水溶解未固化的油墨，露出需要焊接的铜面（如焊盘、过孔）。

3、PCB焊盘过孔大小标准 焊盘的内孔一般不小于0.6mm，因为小于0.6mm的孔在加工时不易冲孔，且可能影响焊接质量。通常情况下，以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内孔直径。例如，电阻的金属引脚直径为0.5mm时，其焊盘内孔直径对应为0.7mm。焊盘直径则取决于内孔直径，需根据具体设计需求进行调整。

4、方法二：除了有标记外，还要在合同中注明是A级料，否则所有因板材引起的责任由板厂承担。